TPU хальсны утааны нягтыг бууруулах системчилсэн шийдэл

TPU хальсны утааны нягтыг бууруулах системчилсэн шийдэл (Одоо: 280; Зорилтот: <200)
(Одоогийн найрлага: Хөнгөн цагаан гипофосфит 15 phr, MCA 5 phr, цайрын борат 2 phr)

I. Үндсэн асуудлын шинжилгээ

1. Одоогийн найруулгын хязгаарлалт:

• Хөнгөн цагаан гипофосфит: Голчлон дөл тархалтыг дарах боловч утаа дарах нь хязгаарлагдмал.
• МСС: Хийн фазын галд тэсвэртэй бодис нь дараа гэрэлтэхэд үр дүнтэй (зорилтод аль хэдийн хүрсэн) боловч шаталтын утааг бууруулахад хангалтгүй.
• Цайрын борат: Нүүрс үүсэхийг дэмждэг боловч дутуу тунгаар (зөвхөн 2 phr) хэрэглэдэг бөгөөд утааг дарахад хангалттай нягт нүүрс давхарга үүсгэдэггүй.

1. Гол шаардлага:

• дамжуулан шаталтын утааны нягтыг бууруулахнүүрсийг сайжруулсан утаа дарахэсвэлхийн фазын шингэрүүлэлтийн механизмууд.

II. Оновчлолын стратеги

1. Одоо байгаа найрлага дахь харьцааг тохируулах

• Хөнгөн цагаан гипофосфит: хүртэл нэмэгдүүлэх18-20 phr(өтгөрүүлсэн фазын галд тэсвэртэй байдлыг сайжруулдаг; уян хатан байдлыг хянах).
• МСС: хүртэл нэмэгдүүлэх6-8 phr(хийн фазын үйл ажиллагааг сайжруулдаг; хэт их хэмжээ нь боловсруулалтыг доройтуулж болзошгүй).
• Цайрын борат: хүртэл нэмэгдүүлэх3-4 phr(нүүрс үүсэхийг бэхжүүлдэг).

Жишээ тохируулсан томъёо:

• Хөнгөн цагаан гипофосфит: 18 phr
• MCA: 7 цаг
• Цайрын борат: 4 phr

2. Өндөр үр дүнтэй утаа дарагч бодисыг нэвтрүүлэх

• Молибдений нэгдлүүд(жишээлбэл, цайрын молибдат эсвэл аммонийн молибдат):
• Үүрэг: Нүүрс үүсэхийг хурдасгаж, утааг блоклох өтгөн хаалт үүсгэнэ.
• Тун: 2-3 phr (цайрын бораттай нийлэгждэг).
• Наноклай (монтмориллонит):
• Үүрэг: Шатамхай хийн ялгаралтыг багасгах физик саад.
• Тун: 3-5 phr (тархалтад зориулж гадаргууг өөрчилсөн).
• Силикон дээр суурилсан галд тэсвэртэй бодис:
• Үүрэг: Нүүрсний чанар, утаа дарах чадварыг сайжруулна.
• Тун: 1-2 phr (ил тод байдал алдагдахаас сэргийлнэ).

3. Синергетик системийг оновчтой болгох

• Цайрын борат: Хөнгөн цагааны гипофосфит болон цайрын бораттай нийлэгжүүлэхийн тулд 1-2 phr нэмнэ.
• Аммонийн полифосфат (APP): MCA-тай хийн фазын үйл ажиллагааг сайжруулахын тулд 1-2 phr нэмнэ.

III. Санал болгож буй цогц найрлага

Хүлээгдэж буй үр дүн:

• Шаталтын утааны нягт: ≤200 (нүүрс + хийн фазын синержигээр).
• Галын дараах утааны нягт: ≤200 (MCA + цайрын борат) байлгах.

IV. Процессыг оновчтой болгох үндсэн тэмдэглэлүүд

1. Боловсруулах температур: Галд тэсвэртэй задралаас урьдчилан сэргийлэхийн тулд 180–200°C температурт байлгана.
2. Тархалт:

• Нано шавар/молибдатыг жигд хуваарилахын тулд өндөр хурдтай холих (≥2000 rpm) ашиглана.
• Дүүргэгч нийцтэй байдлыг сайжруулахын тулд 0.5-1 phr силан холбогч бодис (жишээ нь, KH550) нэмнэ.

1. Кино үүсэх: Цутгахад нүүрстөрөгчийн давхарга үүсэхийг хөнгөвчлөхийн тулд хөргөлтийн хурдыг бууруулна.

V. Баталгаажуулах алхамууд

1. Лабораторийн шинжилгээ: Зөвлөмж болгож буй жорын дагуу дээж бэлтгэх; UL94 босоо шаталт ба утааны нягтын туршилт (ASTM E662) хийх.
2. Гүйцэтгэлийн баланс: Суналтын бат бэх, суналт, ил тод байдлыг шалгана.
3. Давталттай оновчлол: Хэрэв утааны нягт өндөр хэвээр байвал молибдат эсвэл наноклагыг (±1 phr) аажмаар тохируулна.

VI. Зардал ба техник эдийн засгийн үндэслэл

• Зардлын нөлөөлөл: Цайрын молибдат (~¥50/кг) + нано шавар (~¥30/кг) ≤10% ачаалалтай үед нийт өртөг <15%-иар нэмэгдэнэ.
• Аж үйлдвэрийн өргөтгөх чадвар: Стандарт TPU боловсруулалттай нийцдэг; тусгай тоног төхөөрөмж шаардлагагүй.

VII. Дүгнэлт

Byцайрын боратыг нэмэгдүүлэх + молибдат нэмэх + наноквар, гурвалсан үйлдэлтэй систем (нүүрс үүсэх + хий шингэлэх + физик саад) зорилтот шаталтын утааны нягт (≤200) хүрч чадна. Туршилтыг эрэмбэлэхмолибдат + нанок шавархослол, дараа нь зардлын гүйцэтгэлийн харьцааг нарийн тааруулах.